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超声波除尘设备-多组式PVPVP-F系列

【非接触式超声波平面除尘装置】采用三通道超声波正压腔,两个负压腔组成,适合片料/板材等平面基材,不伤害产品表面,可定制双面除尘,采用正负压(正压吹尘,负压吸尘),清除效果可达亚微米级颗粒
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产品特点
【平面型清洁】【单面清洁】【双面清洁】应用于光学OLED、LED、LCD、偏光片、TFT玻璃、滤光片、背板等多种片材基材,PVPVP-F系列采用了三个超声波正压腔和两个负压腔设计组成,更精准高效的解决了高精密除尘要求的工况。
技术参数

产品参数

有效幅宽(Size range)50mm-5000mm
基材厚度(Thickness)

0.05mm以上

清洗速度(Cleaning speed)推荐300mm/s,Max500mm/s
距离基材高度(Cleaning height)1.5-5mm
清洁能力(Cleaning effciency)1μm干燥颗粒除尘率99.8%
出风温度(Wind temperature)35℃-60℃
压缩气源(Compressed air)0.4Mpa
静电消除器(Static elimination)±100V


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