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超声波除尘装置-VPV-F 片料/板材型(单/双面)

【非接触式超声波平面除尘装置】采用单通道超声波正压腔,两个负压腔组成,适合片料/板材等平面基材,不伤害产品表面,可定制双面除尘,采用正负压(正压吹尘,负压吸尘),清除效果可达亚微米级颗粒
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产品特点
【平面型清洁】【单面清洁】【双面清洁】应用于光学OLED、LED、LCD、偏光片、TFT玻璃、滤光片、背板等多种片材基材
技术参数

产品参数



适用尺寸(Size range
50mm-5000mm

基材厚度(Thickness

0.3mm以上
清洗速度(Cleaning speed推荐200m/s,max300mm/s
距离基材高度(Cleaning height1.5-5mm
清洁能力(Cleaning effciency1.6μm干燥颗粒除尘率99%
出风温度(Wind temperature35℃-60
压缩气源(Compressed air0.4Mpa
静电消除器(Static elimination±100V
出管方式(Pipeline direction上出管或测出管
升降方式(Raise and lower机械/气动
选配项目(Option

静电毛刷装置

负压输送带

自动化清洗机

红外高度定位

超声波频率检测

视觉相机

Plasma清理

除尘覆膜设备

除尘丝印设备


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